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基于NAND闪存的MCP - SkyHigh
SkyHigh基于NAND闪存的MCP

SkyHigh Memory S5多芯片封装(MCP)产品系列通过将1.8V SLC NAND和1.8V LPDRAM4xMemory组件堆叠在一个封装中,从而提供了集成解决方案。该产品系列专为需要高可靠性和高性能,小尺寸,低功耗的应用而设计。

 

SkyHigh Memory MCP产品的密度范围从2Gb SLC NAND + 2Gb LPDDR4x到4Gb SLC NAND + 4Gb LPDDR4x,并采用兼容JEDEC的小型149焊球BGA封装。在模块和空间关键型设计的小型PCB中,这一优势变得尤为重要移动和便携式应用程序。 

 

NAND Base MCP产品亮点

SLC NAND

密度:2Gb 4Gb 8Gb IO宽度:x8

电压:1.8V

页面大小:2KB

可靠性:100,000次P / E周期10年(典型值)

纠错码:4bit ECC

LPDDR4x

密度:2Gb / 8Gb IO宽度:x16

电压:1.8V,1.1V

IO:0.6V

速度:1866MHz / 2133MHz

带宽:3877Mb / 4266Mb

温度

-40°C至+ 85°C

-40°C至+ 105°C

包裹

149球WFBGA 9.5 x 8 x 0.7毫米

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